廣東芯聚能半導體有限公司2018年成立于廣州南沙，總投資超20億元，擁有超40,000平方米的園區(qū)。公司專注于高性能碳化硅（SiC）功率模塊的研發(fā)與制造，集設計、封裝、測試于一體。在航空應用領域，公司產(chǎn)品為現(xiàn)代航空器的電動化升級提供核心動力，廣泛應用于無人機電驅(qū)、eVTOL飛控系統(tǒng)等領域，致力于以高可靠性與高效率滿足航空領域的應用需求。